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RESUMES DES PROJETS LABELLISES EN 2004

CAURICO

Composants Actifs Ultra-Rapides pour les Interconnexions Optiques.

Après avoir démontré dans le projet INOPCIS la faisabilité de distribuer un signal optique d'une entrée vers plusieurs dizaines de points d'un circuit intégré microélectronique en utilisant des microguides d'ondes en SOI, ce projet porte sur la réalisation d'une liaison optique incluant les composants actifs aux interfaces optique / électronique : modulateurs et photodétecteurs, éléments indispensables pour la mise en oeuvre globale d'interconnexions optiques dans un CI. Ces composants doivent être intégrés dans les guides optiques SOI et fonctionner à des fréquences de plusieurs dizaines de GHz. Un démonstrateur sera réalisé en rapportant un circuit d'interconnexions optiques sur SOI, comportant une distribution en optique guidée et les détecteurs en bout de guide, sur un circuit CMOS, pour comparaison aux interconnexions métalliques.

Partenaires du Projet :

1. IEF / CNRS
2. CEA / LETI
3. STMicroelectronics
4. LPM / CNRS - INSA

Identification :

• Durée : 30 mois
• Projet Exploratoire

Point de contact :

Suzanne Laval - suzanne.laval@ief.u-psud.fr

METRAL 10G 

Nouvelle filière de composants opto-électroniques à base de matériaux Aluminium (InAlGaAs(P)/InP) pour applications aux réseaux métropolitains, optimisée pour un fonctionnement à 10Gb/s sur une large gamme de température et compatible avec les solutions de report sur micro-plateforme Silicium pour un fort gain en coût d'assemblage des modules.

L'objectif est de développer une filière complète des composants opto-électroniques (OE) pour les applications aux transmissions métropolitaines à 10Gb/s. L'accent est mis sur la tenue des performances sur une large gamme de température pour rendre ces puces OE compatibles avec les technologies de report sur micro-plateformes Si. Cette technologie permet, outre une miniaturisation du sous-module, une augmentation des fonctionnalités et un saut radical en terme de compromis performance-coût. Le projet couvre les travaux de mise au point des briques technologiques nouvelles, incluant le développement des outils d'aide à la conception, et aboutira à une gamme de sources lasers à modulateur intégré et de photodiode à avalanche optimisée pour un fonctionnement à 10Gb/s, dont les performances seront validées par des tests en transmission. Le potentiel de cette filière technologique pour les applications à 40Gb/s (source laser à modulateur intégré, photodiode à avalanche) sera évalué dans la deuxième partie du projet. Le projet associe universitaires et industriels du secteur.

Partenaires du Projet :

1. Alcatel CIT, branche Recherche & Innovation
2. Avanex France
3. InteXys
4. CEA-LETI-DOPT
5. Université de Lille 1 (IEMN)
6. Probion
7. Université de Limoges (GESTE)
8. IPSIS
9. INSA Toulouse (LNMO)

Identification :

• Durée : 30 mois
• Projet Exploratoire

Point de contact :

M. Jean-Louis Gentner - jean-louis.gentner@alcatel.fr

COMPROMIS

Composants passifs RF non réciproques à films minces de ferrite.

Les composants passifs non réciproques , isolateurs et circulateurs sont utilisés dans de très nombreuses applications haute fréquence . Ces composants qui exploitent les propriétés magnétiques des ferrites ont des dimensions importantes qui résultent de l'utilisation d'éléments en ferrite massif obtenus par compactage de poudre et frittage , et d'aimant permanent de polarisation magnétique, rendant difficile leur intégration dans les circuits électroniques miniaturisés . L'objet du projet COMPROMIS est la conception et le développement de composants passifs RF non réciproques réalisés à partir de films minces de ferrites obtenus par pulvérisation cathodique . Ces nouveaux composants : isolateurs et circulateurs , de petites dimensions , de l'ordre du mm2 , de faible coût puisqu'ils seront fabriqués de façon collective , packagés pour le report en surface , permettront leur intégration dans des circuits électroniques miniaturisés .

Partenaires du Projet :

1. RADIALL
2. DIOM Université de St Etienne
3. Centre de transfert des microtechniques
4. LPM INSA Lyon

Identification :

• Durée : 36 mois
• Projet Précompétitif

Point de contact :

M. Alain Madelaine - amadelaine@radiall.fr