|
|
RMNT > Bilan > Résumés 2001
RESUMES DES PROJETS LABELLISES EN 2001
Simulation Hybride pour Applications Multi-domaines Analogiques et Numériques (SHAMAN).
Le but du projet SHAMAN est de fournir les éléments de base pour la simulation hybride de modules complexes dans le domaine de la micro-optoélectronique et d'établir les lois de description comportementale des différents éléments optiques, électroniques et optoélectroniques constitutifs, ainsi que celles des effets thermiques ou mécaniques pouvant influer sur leur fonctionnement. Les développements seront basés sur le langage descriptif multidisciplinaire VHDL-AMS, dans lequel seront transcris des modèles physiques de composants. La validation des modèles (physique ou comportementale) développés dans le cadre du projet SHAMAN sera faite par la simulation d’un système microélectronique complet de type module optoélectronique (MOEMS) où se côtoient les différents éléments cités précédemment.
Partenaires du Projet :
- Coordinateur : IPSIS (Ingénierie Pour SIgnaux et Systèmes)
- THOMSON-CSF Laboratoire Central de Recherches (LCR)
- Ecole Nationale Supérieure de l’Aéronautique et de L’Espace (SUPAERO)
- Ecole Nationale Supérieure des Télécommunications (Télecom Paris)
- Laboratoire PHASE de l'Université Louis Pasteur (ULP-PHASE)
- Ecole Supérieure d’Electricité (Supélec)
- ANACAD
Identification :
- Durée : 24 mois
Point de contact :
Christine LEBRUN Société IPSIS - telecom@ipsis.com
Système Optique Modulaire pour l’Analyse Vibratoire de Microsystèmes Electromécaniques.
Le projet proposé a pour but de développer un vibromètre optique modulaire dédié à la caractérisation dynamique des microsystèmes électro-mécaniques (MEMS) ou opto-électro-mécaniques (MOEMS). La conception d’objectifs de type Linnik et d’une enceinte de mesure spécifique permettra de réaliser des mesures à pression et température variables pour l’étude de la fiabilité mécanique des M(O)EMS.
Le premier objectif est, en combinant le savoir-faire acquis par les partenaires sur la profilométrie 3D et la microvibrométrie interférométrique, de réaliser un appareillage permettant une analyse complète, rapide et sans contact des vibrations de M(O)EMS hors du plan du substrat : mesure de l’amplitude de vibration dans la bande 0 à 2MHz (ou plus) en 1 point avec visualisation simultanée des modes de vibration ou en 2 points simultanément, et mesures de profils 3D des modes jusqu’à 1 MHz. L’étude portera aussi sur l’excitation optique des vibrations par effet photo-thermo-élastique pour la mesure sur tranches à différents stades de fabrication du microdispositif.
Un second objectif est, en utilisant de nouveaux principes de détection des vibrations dans le plan adaptés aux MEMS, d’étendre les possibilités du système à la mesure ponctuelle de l’amplitude de vibration dans le plan du substrat selon 1 ou 2 axes ou hors plan et dans le plan simultanément.
Etant développé à partir d’un profilomètre optique interférométrique, l’appareillage permettra également la mesure de profils statiques 3D et de la déflexion sous chargement de microdispositifs.
La plate forme de caractérisation des M(O)EMS sera validée sur des échantillons tests ou destinés à terme à des applications industrielles et biologiques qui seront fournis par les partenaires Matra BAe Dynamics, le PFM et le LPMO. Une attention particulière sera portée à l’étalonnage du dispositif de mesure afin de pouvoir quantifier précisément les vibrations mesurées.
Partenaires du Projet :
- Coordinateur : FOGALE Nanotech
- Pôle Francilien Microsystèmes (PFM) représenté par l’Institut d’Electronique Fondamentale (IEF)
- Matra BAe Dynamics
- Laboratoire de Physique et Métrologie des Oscillateurs (LPMO), Institut des Microtechniques de Franche-Comté
Identification :
- Durée : 24 mois
Point de contact :
M. Philippe Nerin - p.nerin@fogale.fr
Nouvelles technologies pour l’intégration hétérogène de liens optiques à haute densité sur circuits intégrés silicium.
Les interconnexions électriques intra-chip ou inter-chip constitueront un des goulets d’étranglement dans la poursuite de l’augmentation des performances des technologies fortement submicroniques (sub 0.1µm). Les limitations prévisibles se situeront en termes de puissance consommée et de latence pour les interconnexions intra-chip et de bande passante pour les interconnexions inter-chip. Des solutions optiques doivent potentiellement permettre de lever ces verrous.
Ce projet vise à explorer et à valider de nouveaux concepts de liens optiques pour les interconnexions intra et inter-chip. L’approche est basée sur la fabrication d’une “ couche optique active ” positionnée au dessus des derniers niveaux d’interconnexions métalliques des circuits intégrés ou de plaques MCM. La couche optique est constituée d’un niveau passif réalisé en technologie silicium (les microguides) et d’un niveau actif en technologie III-V (les émetteurs et récepteurs reportés par intégration hétérogène sur le silicium).
L’objectif du projet est de produire les démonstrateurs des principales briques élémentaires, microsources laser III-V, microguides en silicium polycristallin, couplage laser-guide, nécessaires à la réalisation de liens optiques qui seront intégrés à haute densité sur circuits VLSI.
Partenaires du Projet :
- Coordinateurs : LEOM / ECL : Laboratoire d’Electronique, Optoélectronique et Microsystèmes - Ecole Centrale Lyon
- ST Microelectronics - Crolles
- CEA / LETI DMEL + DMITEC + DOPT - Grenoble
- LTM /CNRS Laboratoire des Technologies de la Microélectronique - Grenoble
- LEMO /INPG Laboratoire d'électromagnétisme, microondes, optoélectronique - Grenoble
- IRCOM Institut de recherche en communications optiques et microondes - Limoges
Identification :
- Durée : 30 mois
Point de contact :
M. Guy Hollinger - Guy.Hollinger@ec-lyon.fr
Microsystème de capture de mouvement pour Interfaces Homme Machine (IHM) professionnelles et grand public.
Le but du présent projet est de concevoir un microsystème intégré (micro-accéléromètres tri-axe et circuit de traitement et d'acquisition), destiné à devenir une brique matérielle de base essentielle pour la capture du mouvement. Selon les contraintes des applications, elle sera utilisable seule ou associée à d’autre modalités (vidéo, magnétisme…). Le rendu réaliste du mouvement sera obtenu à travers la connaissance de l'accélération, la vitesse et la position. La conception s'appuiera sur des avancées récentes en technologie et algorithmie. Elle mêlera intimement capteurs et électronique, permettant ainsi de repousser les limites des systèmes existant, tout en maintenant crédible un coût en quantité réduit (< 50 euros). Enfin, des objectifs liés à la portabilité (basse consommation, faible encombrement et poids, intégration de transmissions sans fil), complètement compatibles avec les techniques retenues, seront pris en compte tout au long du projet. Au final, la démonstration d'une Interface Homme Machine 3D basée sur ce microsystème sera faite.
Partenaires du Projet :
- Coordinateur : TRONIC'S MICROSYSTEMS S.A.
- CEA/LETI
- SUPELEC
Identification :
- Durée : 30 mois
Point de contact :
M. Christian Pisella - christian.pisella@tronics-mst.com
Fabrication d’une biopuce à peptides pour la détection sérologique d' infections virales.
Le projet a pour objectif d’utiliser les méthodes chimiosélectives de couplage de peptides en milieu aqueux pour la fabrication de biopuces à peptides sur des wafers de silicium. Les surfaces seront rigoureusement caractérisées par FT-IR, STM/AFM, XPS et SNOM. La chimie de ligation devrait permettre la liaison contrôlée de peptides au support, et ce dans des conditions très douces respectant la structure des sondes. L’impact de l’organisation du film sur l’adsorption non spécifique peptide-surface, le rendement d’ancrage en peptide et l’accessibilité des sondes peptidiques seront étudiés. Ces nouvelles biopuces serviront à détecter et à doser des anticorps spécifiques de certains antigènes.
Dans un premier temps, nous projetons de fabriquer une biopuce à peptides permettant de détecter l’hépatite C. La biopuce sera ensuite continuellement complétée pour inclure tous les virus qui doivent ou devront être détectés pour garantir la sécurité transfusionnelle.
Partenaires du Projet :
- Coordinateur : Sedac Therapeutics SA, Lille
- IBL, contact Dr. O. Melnyk
- IEMN, UMR 8520, contact Dr. D. Stievenard
- UMR 5637, Montpellier, contact Dr. JO. Durand
- OMICRON- France
Identification :
- Durée : 30 mois
Point de contact :
M. Oleg Melnyk - oleg.melnyk@pasteur-lille.fr
M. Xavier Duburcq - http://sedac-therapeutics.com
Recherche et développement d’une carte de diagnostic in vitro tout polymère utilisant des polymères conducteurs (pour la détection électrique), en association avec des électrodes polymères et des polymères électro-actifs (pour la réalisation de micro-actionneurs) et utilisant des microtechnologies pour la réalisation des différents composants de la carte.
Ce projet a pour objectif, dans le cadre du développement d’un consomable de diagnostic in vitro appelé "lab On Card", de réaliser un démonstrateur intégrant les éléments suivants :
- Un capteur de cible biologique (ADN, bactéries, protéines…) par détection de variation de conduction électrique (et donc n’utilisant pas la mesure en fluorescence)
- Des mini vannes (et éventuellement une pompe) intégrées sur une carte plastique et commandées électriquement,
En utilisant la technologie polymères Conducteurs Intrinsèques (PCI) et des polymères Electro-Actifs (PEA). La carte tout plastique résultant de ces développements pourra être fabriquée en grande série pour un coût unitaire faible, compatible avec l’utilisation des consommable pour le marché du diagnostic in vitro.
Partenaires du Projet :
- Biomérieux, la Balme les Grottes (38)
- CNRS, Laboratoire des Matériaux Moléculaires et bioMatériaux UMR 6114
- Unité mixte BioMéruex / CNRS
- CEA-LETI
- Gemplus
Identification :
- Durée : 36 mois
Point de contact :
Patrick Broyer – patrick.broyer@eu.biomérieux.com
| Mentions légales |